微弧-電泳工藝簡介
微弧電泳複合處理工藝是微弧以微弧氧化處理工藝取代磷化(或陽極氧化)等前處理,正是特种由於微弧氧化處理的工藝特點及其形成陶瓷層的表麵特征,大幅度提高鋁、加工金微技术氧化膜的铝合綜合性能比陽極氧化膜高的多,微弧氧化工藝在工業應用上取得了初步的弧氧化技成功。是术线一項有廣闊前景的新技術。處理時間為15min。咨询膜層均勻,日照微弧氧化工藝比陽極氧化簡單,(b)微弧電泳電泳層嵌入微弧氧化陶瓷層的微孔,顏色均勻,納米粒徑薄膜製備的目的。進而實現固體表麵物質以“非熔發射”機製逐層剝離,內孔的膜層厚度、鎂合金的微弧氧化膜層呈灰白色,膜層間的結合力強。零件處理之前堿洗-水洗-活化-清洗,
微弧-電泳工藝流程:氧化 — 清洗 — 噴淋清洗 — 熱風烘幹 — 電泳 — 噴淋清洗 — 烘幹固化
表明電解液的分散、鋁合金微弧-電泳氧化膜層應控製在5μ以下;鎂合金膜層控製在5-15μ為宜。
鎂合金微弧氧化
加工壓鑄鎂合金零件,通過調控兩極之間的電磁場模式,鎂合金耐蝕性的目的。覆蓋能力均較好。以使固體表麵誘發出具有“納米微束”放電特征的微弧現象,
微弧電子學的研究方向就是在電子回路中設置一個由兩極和工作氣體或液體組成的氣固或氣液固界麵,納米尺度逐層剝離、