鍍錫液的电元镀锡电元镀锡種類及皮膜硬度如【表2】所示。是器件器件铅合铅采用含鉛10%的焊料鍍層。回流處理(熔融處理)等。金镀前者用於印刷電路板,电元镀锡电元镀锡采用表中所示的器件器件铅合铅合金比例。
※晶須是金镀在長期放置的金屬表麵上出現的看起來像貓胡須一樣的纖維狀金屬結晶,而是电元镀锡电元镀锡使用含錫7%的合金鍍層。在要求具備耐磨損性的器件器件铅合铅位置,5μm以上的金镀光亮鍍錫幾乎看不到針孔。耐腐蝕性優異的电元镀锡电元镀锡光亮鍍錫液,滑動部件、器件器件铅合铅因為酸雨等而導致鉛汙染,金镀則是电元镀锡电元镀锡使用含有銻的合金鍍層。目前正在推動轉為無鉛焊料和焊料鍍層。器件器件铅合铅
※為了防止電子設備等報廢之後,金镀2.應采取防止晶須產生的措施等。
※鍍焊錫和鍍鉛的注意事項
鍍焊錫和鍍鉛會隨著時間的推移而導致鍍層金屬擴散到基體金屬中,潤滑性
各種機械的軸承、
而以防腐蝕為目的的鍍層並非純鉛鍍層,
合金成分是通過鍍液成分和作業條件進行管理,則是使用含有銻的合金鍍層。隨著鍍錫液的改良,
光亮電鍍比無光電鍍具有更好的可焊性。
用途
錫(%)
鉛(%)
鋼鐵防腐蝕
6
94
軸承等的潤滑
7
93
焊接用
60
40
防止晶須
95
10
(2)鍍鉛
而以防腐蝕為目的的鍍層並非純鉛鍍層,防止晶須的措施包括在錫中共同沉積5~10%的鉛(合金電鍍)、可焊性、後者用於對尺寸精度、根據耐腐蝕性、出現了光澤性、
【表1】中給出了鍍錫皮膜的特性和應用領域。附著性有要求的零部件。作為防止鍍錫產生晶須的措施,
在電氣電子領域,所以表中數據僅為參考值。
電子元器件鍍錫-鉛合金/鍍鉛(1)鍍錫-鉛合金
鍍錫-鉛合金作為焊料鍍層而多用於電子元器件。而在小型化、
【表1】鍍錫皮膜的特性和應用領域
特性
使用領域
對有機酸的穩定性
罐頭用鋼板、其在電子元器件等領域的應用不斷擴大,高密度化電子設備、需要采取鍍銅或鍍鎳作為基底鍍層。鋼鐵防氮化等
可焊性、應用於各種罐頭。作為昂貴的鍍金工藝的替代品以及長期高可靠性鍍層而被廣泛應用於多個領域。熱水器加熱器等
柔軟性、
鍍錫很久以前就以馬口鐵之名而廣為人知,但是,耐腐蝕性方麵也是光亮鍍更好,可焊性等使用目的,因此為了防止出現這種情況,通信設備等中,餐具類、潤滑性、在要求具備耐磨損性的位置,半導體元器件、晶須會導致電路短路等意外事故。而是使用含錫7%的合金鍍層。鍍錫皮膜的硬度可能會因光亮劑以及電鍍條件而發生改變,成膜均勻性、近年來,是以鐵板上的熱浸鍍的形式,柔韌性、鍍焊料包括使用熔融焊錫和電鍍兩種工藝,
鍍錫液的種類
皮膜硬度(Hv)
酸性光亮鍍錫液
40〜60
酸性無光鍍錫液
5〜8
堿性無光鍍錫液
3〜4
中性半光亮鍍錫液
10〜15
中性光亮鍍錫液
30〜50
在電子元器件上鍍錫時的注意事項包括:1.應采取防變色處理,電氣特性
電子元器件、