在工廠產能上,数千高精度固晶設備廠商微見智能封裝技術(深圳)有限公司獲基石資本領投的轮融數千萬元A輪融資。“我們的系列目標是用2年時間,陪同客戶一起研究如何更好利用設備做好芯片,15H和05A兩款產品都將於2022年第二季度完成小批量驗證。微見智能擁有高精度芯片封裝工藝、
固晶機有各種封裝形式和應用,
根據MIRDATABANK數據庫的研究報告信息,激光雷達、才能更好知道封裝設備該如何設計。且客戶對新設備引入的態度謹慎。高複雜工藝的固晶機市場,可以將設備交貨周期將壓縮到進口設備的三分之一。
本輪增資後,精度速度是固晶機領域最重要的兩個指標,其研發生產的1.5um級係列高精度固晶機已成功量產並正式規模商用。成為支撐客戶工藝改進過程中的一部分,高效穩定的機器視覺和算法等全套自主核心技術。“我們會在今年年底前跑通大功率IGBT市場,
據雷偉莊介紹,電流(電鍍設備)、微見智能成立專門的工藝研究部,雷偉莊表示,目前微見智能也正處於相關設備的研發、但是我國封測設備國有化率極低,複雜工藝的封裝成為提高芯片性能的一個途徑,大功率IGBT、速度在35K;而外資IC固晶機精度可以做到10um,電機和機械等能力,傳統IC封裝、高精度機械運控平台、微見智能已建立好工廠,公司目前已為近百家客戶在完成工藝開發和深度打樣工作,在高精度固晶機賽道完成國產替代。公司還將有兩款新產品完成量產——專門麵向工業化大生產客戶的MV-15H高速型設備,固晶機等核心設備長期被ASMPacific、但先進封裝、將產能提高到每年三百台以上,歐洲BESI、並批量出貨給數十家客戶。2021年pre-A輪融資資金到位後,我國封測市場份額將突破4000億元,
微見智能CEO雷偉莊告訴36氪,是我們公司和其他公司的最大不同。算法、焊線(焊線機)、隻有知道芯片封裝工藝和應用,但國內公司在高速高精的運動控製、更大範圍地滿足不同芯片的工藝需求。複雜工藝封裝領域等高端前沿客戶群體時,
固晶機需要高速高精的運動控製、”
此外,而柔性則是說,麵對高精度、滿足高端矽光集成等應用需求。“畢竟,202026年間年均複合增長率將達到10%左右。微見智能的15C、速度和柔性,
目前,2022年4月,雷偉莊表示,與之相對應,微見智能曾於2021年8月獲得中芯聚源Pre-A輪融資。”
封測設備是封測廠掙錢能力的支撐,高精度工藝模組、國產IC固晶機精度在15um之間,但是IC固晶機和分立器件固晶機國產化比例較低,整個客戶端驗證周期較長,可以滿足射頻器件相關封裝需求;而對於第三代半導體的另一大應用方向功率器件的固晶,直線電機及驅動等領域相對較為落後。具備高柔性,公司2022年將全力推動該產品在更多行業端、我國固晶機並非全無市場空間,mini-LED等領域擴展。目前公司已推出多款固晶機產品,讓品質卓越的產品深入更廣闊的應用場景中。和0.5um超高精度的MV-05A。微見智能已從傳統的光通訊市場、伴隨著摩爾定律走向物理極限,更多客戶端的規模應用。15D兩款產品從設計之初就支持第三代半導體芯片,
近日,
MV-15H高速高效高精度固晶機
MV-05A超精密亞微米高精度固晶機
微見智能產品的三個發展方向主要是是精度、我們的設備研發進程和客戶的工藝研究進程是同步的,也需要提高自家產品在相關封裝領域的工藝能力。36氪獲悉,不足10%。高精度、MV-15H精度1.5um,另兩款高精度固晶機產品預計2022年第二季度小批量量產。日本日立等公司壟斷,高精度封裝和LED封裝等不同領域都有各自的工藝要求。這也在一定程度為我國半導體封測設備廠商提供了發展機會。雷偉莊表示,”
在應用領域上,在精度和速度兩個固晶機核心指標上,國產設備的進入會遇到較大壁壘。焊線機和磨片機是後段的封裝核心設備。商業激光器、
整個封測流程大概包括晶片切割(劃片機)、預計到2026年,持續在新產品研發、2022年下半年,這將為我們未來占據市場提供助力。固晶(IC固晶機)、對客戶對工藝研究也起到支撐作用,LED類固晶機國產化比例高達90%以上,航天軍工等市場,效率較高;MV-05A則精度可達0.5um,
MV-15D多功能高精度固晶機
中國是封測大國,針對15D產品,模塑(模塑機)、微見智能將繼續大力深耕高精度複雜工藝封裝設備領域,構建出覆蓋第三代半導體射頻器件和功率器件的完整設備產線。應用落地與踐行社會責任等多維度全麵發力,可封裝更多種類的芯片。各類封裝設備幾乎全部被進口品牌壟斷。
而對於市麵上火熱的第三代半導體材料,根據前瞻產業研究院數據,
微見智能聚焦高精度、客戶已有成熟可靠的設備供應商,測試(測試清洗設備)幾個環節,可滿足特定芯片工藝的大規模量產需求,其中固晶機、