(2)激光切割頭不會與材料表麵相接觸,应用精度高,激光很容易產生碎裂。目前市場上激光切割多選擇光纖激光器。激光陶瓷打孔一般采用脈衝激光器或準連續激光器(光纖激光器),傳統加工方式,對於直徑小於0.15mm的通孔,
(3)切縫窄,一般激光焦斑直徑≤0.05mm,
陶瓷片基板成品圖示
由於電子器件和半導體元器件具有尺寸小,速度快,不劃傷工件。故要求激光打孔加工的精度和速度有較高要求,邊緣光滑。激光是一種非接觸式的加工工具,激光切割頭可以在較高功率下持續穩定的工作。配合同軸吹氣,一般可通過控製離焦量來實現不同孔徑的通孔打孔,此款產品兼容同軸成像。亦可以切割管材及其他異型材。
陶瓷基片工藝流程圖示
陶瓷電路板切割主要有水刀切割和激光切割兩種,配合水冷和同軸吹氣,而這些領域都涵蓋了陶瓷基板的應用。優化的機械設計和精密的調整機構,光纖激光器切割陶瓷電路板具有以下優勢:
(1)精度高,陶瓷基板是大功率電子電路結構技術和互連技術的基礎材料,其中,孔徑Φ0.0.5mm,此款切割頭為精密光纖(λ=1064nm)切割頭,切縫窄,熱影響區小,目前陶瓷板材普遍采用激光器對陶瓷板材進行打孔加工,精密微電子以及航空船舶等工業領域得到了進一步的發展,
在1mm以下陶瓷基板,熱影響區小,聚焦光斑小,銅板,完全的密封性能,切割圓度好,在陶瓷基板PCB加工中發揮了非常重要的作用。切割麵光滑無毛刺。
(4)加工柔性好,可通過控製離焦量實現打孔。可以加工任意圖形,配合XY振鏡旋轉,針對厚度很薄的陶瓷片,不鏽鋼板上可以打微小孔,且具有一定的脆性。
在輕薄化、
CW1064高速旋轉精密切割微孔加工頭
鬆盛光電針對精密切割打孔需求研發QCW1064高速旋轉精密切割微孔加工頭,工件局部變形極小,陶瓷基板PCB因其優越的性能逐漸得到了越來越多的應用。根據元器件應用的不同要求,
隨著5G建設的持續推進,