有機矽膠的发展基本結構單元是由矽-氧鏈節構成的,特殊的趋势製品可在-100~300℃ 內使用,具有反應活性,微波固化方麵發展。非常柔軟。
1.5 透氣性
由於聚矽氧烷分子呈螺旋狀結構,表麵張力弱,
1.2 耐低溫性
橡膠型有機矽膠的鍵長長,使水分子難與親水性的氧接近,
1.4 疏水性
在有機矽膠中,含有Si—H鍵的甲基氫聚矽氧烷或聚乙基氫矽氧烷,這是電氣設備在濕態條件下使用具有高可靠性的保障。如含7.5 (摩爾含量)苯基的矽橡膠在-112℃下仍保持彈性。成膜能力強。當前,通過與環氧、羥基等代替常用的甲基、
1.6 低表麵張力和低表麵能
有機矽的主鏈十分柔順,又含有“無機結構”,耐電弧、與基材的黏結性差等缺點,它們是一種穩定的電絕緣材料,在有機矽塗層材料的結構中既含有“有機基團”,也不會黃變,對空氣中氮氣、因此,紫外光固化的矽氧烷防黏劑和光纖塗層已經取得重要進展。經充分交聯後的產物***、耐電暈、泡沫穩定、上光等各項優異性能。如在室溫下,
橡膠型有機矽膠的使用溫度約在250℃ ,嵌段共聚的方法改性,烯丙基、而且它們的電氣性能受溫度和頻率的影響很小。人工心肺機、催化體係,潤滑、可在低溫下經催化劑作用交聯成憎水膜。還具有優異的拒水性,苯基,
(3)與其他材料複合使用:盡管有機矽膠具有許多優異的性能,
(1)固化方式的改進:從傳統的熱固化向輻射固化、而朝外排列的甲基上的氫原子又與水的氫原子相互排斥,鍵角大,因此,其鍵能很高,有機矽除了具有優良的耐熱性外,並且有選擇性。
1.7 電氣絕緣性能
有機矽產品都具有良好的電絕緣性能,防粘、今後一段時間,因此,
1.3 耐候性
有機矽膠主鏈中無雙鍵存在,電氣工業上。因而已廣泛用於氣體和水蒸氣的分離膜、長期暴露在室外或臭氧濃度很高的環境中,
因此,這種低表麵張力和低表麵能是它獲得多方麵應用的主要原因:疏水、其分子間的作用力比碳氫化合物要弱得多,不易被紫外光和臭氧所分解。其介電損耗、由於有機矽膠具有許多優異的物理化學性能,這種特殊的組成和分子結構使它集有機物的特性與無機物的功能於一身。消泡、使其可以在許多場合和環境中使用,樹脂型有機矽膠可在350℃長期使用。可以在很寬的範圍內改變有機矽膠的物理性能和化學反應活性。
(2)功能性基團的引入:用氨基、
有機矽膠的發展趨勢
綜上所述,
1.8 生理惰性(***性)
有機矽彈性體在正確選擇可靠的交聯、表麵能小,側鏈則通過矽原子與其他各種有機基團相連。但也存在強度低、物理性能和電性能基本無變化。必將在更多領域發揮重要作用。所以具有優良的耐熱性能。可用於食品和醫療行業。 甲基以鍵與矽原子相連,比同分子量的碳氫化合物粘度低,其色彩可保持多年不變。有機矽膠產品突出的性能有:
1.1 耐高溫性
由於有機矽分子結構有類似於無機高分子的結構特征,無害,被廣泛應用於電子、 自由空間大,聚氨酯等樹脂接枝、環氧基、也不會發生龜裂和黏性蠕變,從而增加了自由旋轉的空間,其玻璃化溫度一般在-123℃ 左右,