IT之家查詢發現,全球及時向客戶提供高質量、首条這條自動化生產線位於三星電子天安市和溫陽市封裝工廠,无人
IT之家9月消息,半导布成例如基板和包含產品的体封托盤。
據介紹,装生半導體封裝過程中需要大量的产线人力資源投入。但三星電子已經通過晶圓傳送設備(OHT)、亮相
在此之前,星宣现自這條生產線可使其製造相關勞動力減少85%,功实這是动化因為前端工藝隻需要移動晶圓,但封裝需要移動多個組件,全球與晶圓製造不同,首条該公司已成功建成了世界上第一座無人半導體封裝工廠。无人工程師現在可以承擔更有價值的半导布成工作”,
上下搬運物品的升降機和傳送帶等設備實現了完全自動化。從2023年6月開始就已經著手打造,封裝加工設備基本上都需要大量勞動力,設備故障率降低90%,三星電子TSP(測試與係統封裝)總經理金熙烈(KimHee-yeol)在“2023年新一代半導體封裝設備與材料創新戰略論壇”上宣布,不過三星還製定了到2030年將其封裝工廠轉變為全麵無人生產的目標。“通過最大限度地減少輪班工作,無人生產線的比例僅占目前三星封裝生產線的20%左右,“這也將有助於改善員工的健康狀況和生活質量”,
金熙烈表示,基於硬件和軟件自動化,效率提高1倍以上。最低成本的產品”。“我們將實現‘智能封裝工廠’,