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【產品名稱】APR5000XL/XLSMETCAL的最新產品APR-5000-XL超密管腳返修工作站可以組裝和返修超密管腳芯片,可用於大PCB板,是市場上唯一能夠處理BGA,CSP,LGA(LandGridArray),MicroSMD,MLF(Micro-LeadFrame),BCC(BumpedChipComponent)多種芯片的超密管腳芯片組裝返修係統。是Metcal設計出的能夠快速、方便、可靠地加工各種尺寸的PCB板,各種封裝形式的芯片的最佳設備。........................設備特征1.雙程,全空氣底部預熱,能處理大小不同規格的PCB板2.可固定的PCB板最大尺寸可以達到609X660毫米。注:該尺寸不是以底部加熱中心對稱劃分3.可以自動控製,微調熱風頭/芯片/噴嘴的X,Y,Z三方向移動4.可以自動控製,微調芯片的全方位轉動。5.可用軟件操作操作整個工藝過程,使工程師更容易製定各種曲線。可以用密碼保護自動校準6.5個熱電偶分析多點溫度7.焊錫膏芯片塗敷與助焊劑塗敷方便靈活