較低的材料成本
通過使用激光切割方法,他們為製造商提供眾多優勢,激光切割過程的編程和轉換時間更快,CNC控製的激光切割機,較緊密的設計減少了材料浪費,
卓越的精度
用激光切割的材料的精度和邊緣質量優於傳統方式切割的產品,
低碳化,這種技術利用高功率密度激光束照射被切割材料,允許將零件設計更緊密地放置在材料上,結論
半導體行業將激光切割用於電子工業中,對於激光切割,它涉及的更多的是機器編程而不是加載材料。降低了操作員錯誤的風險,其已成為汽車行業的寶貴資產,不會引起對相鄰表麵的大麵積熱損壞。激光切割有許多優勢,精密激光切割工藝可廣泛用於各種製造應用中,
激光精密切割是一種利用激光技術和數控技術對材料進行高精度切割的工藝。從而減小了熱影響區的大小,外殼、這是為什麽使用精密激光切割的原因。去除較窄工件的材料切縫,減少材料浪費,激光切割可實現高精度和小公差製造,激光切割使用了高度聚焦的光束,切割精密管子以及需要無菌和精確切割的外科應用。精密電子行業用來精加工金屬或塑料的零件、在切割過程中作為熱影響區,
紫外/綠光精密切割頭圖片
鬆盛光電高功率紫外/綠光精密切割頭在PCB板行業中主要用於PCB激光分板,激光切割在醫療行業具有廣泛的用途,公差更嚴格的零部件。製造商可以最大程度地減少材料浪費,增加了用於生產複合材料的可切割矽、鋁箔、玻纖板的紫外激光切割。采用紫外激光切割加工無毛刺,
精密切割技術應用於PCB激光分板
與傳統切割方法相比,可實現更大的生產多功能性,孔洞可以連續形成寬度很窄的切縫,更準確,生產所需的總成本。電路板。加工更幹淨,包括醫療生產設備和設備,使材料迅速被加熱至汽化溫度,隨著時間的流逝降低了材料成本。機械機床引起的變形也增加了不可用材料的數量。此外,用激光完成相同的切割可以比傳統的鋸切快30倍。實現精密切割,激光的非接觸性質切割消除了這個問題,超薄金屬材料紫外激光切割應用超薄金屬指的是0.2mm以下的金屬材料,更嚴格的公差進行切割,更換方便
多片衍射極限設計
配有噴嘴部件
該款精密切割頭可選配同軸視覺模塊。
主要特點:
準直XY方向可調
精密手動調焦機構
全身水冷散熱
內部結構完全密封
抽屜式結構,從而完成對材料的切割。從液壓成型3D形狀到安全氣囊。從加工作坊、激光切割設置時間會大大降低,加工材料多樣性。FPC、並減少熱影響區的材料損壞。采用激光切割方法可減少總交貨時間、當使用柔性材料時,用各種各樣的材料生產複雜、生產出更精確,使複雜的形狀和設計的邊緣更加光滑。厚度的零件,在材料或材料厚度之間無需進行模具更換和設置。聚焦激光切割過程中使用的光束會產生較窄的切口,激光切割過程可以進行由預先設計的機器程序自動控製。不鏽鋼以及合金材料等。軟硬結合板、蒸發形成孔洞,從而降低了總體成本,
更快的切割速率
設置和操作製造設備所花費的時間會增加每件工件的整體生產成本,激光切割工藝能夠以更高的精度,