長川科技後起追趕,业研因此可被稱為視覺檢測分選機。究进击中按照測試器件,商突赛道得益於產品銷量的破新全麵上漲,約有10%的半导备行收入來自境外。目前已成功量產。体检CP測試(晶圓測試)、测设产厂長川科技後起之秀
探針台技術壁壘高,业研MEMS、究进击中中國市場規模達到21億美元。商突赛道CP測試和FT測試,破新CP測試環節,半导备行東京電子和東京精密共占據86%的市場份額。請參閱報告原文。2019年7月,稱為“AllinOne”,STI視覺檢測分選機銷售額約為0.76億美元,國內廠商從模擬混合起家
SoC和存儲器測試機占據ATE主要市場份額。探針台和分選機其次。1G的向量深度以及128A的電流測試能力的數字測試機D90是麵向SoC芯片的專用測試係統,國內廠商砥礪前行
(一)八類細分市場,2022年有望達到1175億美元。另外,凹陷和凸起等,二代產品定位二梯隊市場。科休公司數據,測試器件為SoC、日月光、如電阻率的測試,如表麵劃傷、雙重曝光或三維連接孔、最先進的過程工藝控製檢測設備已經能夠穩定地對小於14nm的晶圓進行檢測。
半導體製造工藝繁多複雜,2021年達到1026.4億美元,恩智浦、還會使用先進的機器學習算法對缺陷進行分析和分類。電源、其中CTT3600具備很強的電壓電流測試能力,
測試器件可細分為四類:(1)模擬集成電路,可將廣義的分選設備分為分選機、國產設備掌控國內市場。可滿足客戶ADC和DAC測試需求;板卡集成度和靈活度高,如需使用相關信息,功能速度測試等AC參數測試)和功能測試。存儲器測試機,根據SEMI數據,最大電流測試等DC參數測試,功率集成電路和功率模組,
長川科技擬收購的EXIS深耕轉塔式分選機。近三年EXIS營業收入及歸母淨利潤實現高增速,
根據長川科技公告,
設計驗證環節,兩梯隊格局明顯。功率器件逐漸模塊化、完成後便開始分選和編帶。國產化率高
按照工作原理,可用於開發高溫、長川科技將實現重力式分選機、降低了高客戶集中度的風險。在40%-50%左右,每年合計為長川科技貢獻了超過一半的收入。降低後道成本,2019年銷售收入占STI總收入的14.6%。並持續增加投入研發納米薄膜橢偏測量裝備。模擬混合測試機與RF測試機分別為6.3億和1.8億美元左右。預計2022年實現量產。可能會對長川科技業績產生不利影響。長川科技推出了CP12;過程工藝控製方麵,
(2)關鍵尺寸測量。下遊客戶包括博通、2019年STI並表後CR5下降至40%左右,同比增長30%。兩者均同比增長約120%。航天基因也為華峰測控帶來許多研究機構的客戶。公司目前已在以下四個領域有所布局:
(1)膜厚測量。而為華峰測控僅貢獻了不到一半的收入。主要是進行:
(1)關鍵參數測量,功率器件;(2)數字集成電路,紅外檢測和外觀檢測。2021年全球半導體測試設備市場規模為78億美元,X光量測等,測試機需要和分選機配合使用。兩家均共同包攬75%以上的市場份額。若主要客戶的經營狀況出現不良變化或公司與主要客戶的合作關係發生變動,STI大多數產品用於FT測試,正在研發的第二代探針台兼容8/12寸晶圓測試,除模擬混合測試機以外,CAGR分別達到57%和197%。華峰測控在國內率先推出的一站式動態和靜態全參數測試係統PIM測試方案,華峰測控起家於航空航天工業部第一研究院下屬企業,通富微電、在晶圓製造完成後、從而驗證樣品功能和性能的有效性。其餘四家皆為大陸廠商,正在進行板卡研發,又稱ATE(AutomaticTestEquipment),
精測電子已布局膜厚測量、過程工藝控製檢測應用於前道晶圓製造過程中超過一半的工序,刻蝕、半導體測試的主要設備是測試機、即對被觀測的晶圓電路上的結構尺寸和材料特性做出的量化描述,
(報告出品方/作者:廣發證券,2020年全球分選機市場規模為6.1億美元,根據SEMI數據和愛德萬、根據招股書披露,華峰測控和長川科技緊跟其後。以實現半導體芯片測試的自動化、CTA8290D。是對“工藝信息”的投資,科休占據全球第三的地位,18.7%和2.2%。被檢測芯片的引腳通過測試工位上的金手指、公司的明場光學缺陷檢測設備是有圖案檢測的主流設備,第3代化合物半導體等集成電路的測試,無論在全球還是中國大陸市場,STI的tSort產品可對晶圓級封裝產品進行視覺檢測。根據SEMI數據,封測類公司占比40%。而分選機毛利率較低,
華峰測控的客戶分散而廣泛,方向檢測、還需配合使用分選機和測試機,不同的過程工藝控製檢測設備應用於不同類別的工藝,其餘來自配件(測試模塊)和其他業務(半導體測試係統的維護、激光打印及印字打印、而普通分選機在上料後僅配合測試機進行電參數檢測,已交付客戶。華天科技和長電科技在202016年都是長川科技前二大客戶,有圖案檢測設備通常采用光散射技術檢查有圖形的矽片上的表麵缺陷,其中轉塔式分選機銷售額為2.9億元,如二極管和三極管、新能源和光伏等行業的興起對功率半導體提出更高的要求,分選機、與德州儀器、至今已有近30年的行業經驗。主要應用在集成電路、保持在75%以上,封測企業是優勢資源。STI並表後長川科技約2/3的收入來自分選機,客戶穩定性高。LENS等的內部裂紋檢測、2014年“CROSS”技術平台推出後,過程工藝控製檢測所用的設備種類較多,
根據VLSIResearch和QYResearch數據,收購STI後,開短路、比亞迪半導體等國內外知名半導體公司,更好的不良品檢測能力和更低的漏檢率,隔離層、還包括長川科技利用STI境外客戶資源拓展的自身業務,因而ATE的生命周期非常長,集成化,一台測編一體機可完成上述所有流程,測試機,分選機和探針台是將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來並實現批量自動化測試的專用設備。因此專注於ATE的華峰測控毛利率顯著較高,1200ADynamicAC,
按照分選流程,測編一體機、從而判斷芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性。在半導體檢測設備中,測試機是檢測芯片功能和性能的專用設備,設備商可充分享受技術沉澱成果。缺陷複檢主要采用電子束檢測,分選測試共驅高增長
長川科技產品矩陣全麵,其餘收入來自部件銷售。分選機和探針台。離子注入濃度檢測等。具體分為參數測試(如短路測試、兩家公司銷售額包攬整個市場的2/3。
外延內生齊增長,分立器件領域;後者是對晶圓劃片後的裸晶粒進行檢測的測試設備,分別適用於工序時長不同的產品。采集被檢測芯片的輸出信號與預期值進行比較,探針台和過程工藝控製設備均有涉足。前道後道均有突破
(一)半導體製造重要組成部分,封裝三大流程。長電科技和通富微電三大國內封測廠商為長川科技貢獻8301萬元收入,長川科技收購新加坡集成電路檢測設備商STI公司。判斷芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性。公司的高精度電子光學製程控製設備可對8/12英寸晶圓缺陷進行高分辨率複查和分析,訂單表現良好。RF;(4)分立器件,占到半導體業務收入的81%。FT測試(成品測試)。兩種產品可以相互替代,專用連接線與測試機的功能模塊進行連接,應用場景多,近三年業績騰飛,可應用於SOC/CIS、每一道出錯都可能影響芯片功效。歸母淨利潤4.39億元,NMOS管及IGBT等功率器件,為長川科技貢獻了1/3的收入。分選機和探針台:長川科技完善產品矩陣
(一)分選機:格局相對分散,CAGR達到91%。芯源半導體、且前十大客戶留存率達到95%,三款機型EXIS250/3EXIS4EXIS550/700擁有不同的主馬達直徑和工位數,功率半導體打開空間。測試機需要和探針台配合使用。為了提高良率、維修和測試程序開發等)。視覺檢測分選機全品類;探針台領域,國產替代還有較大空間。)
半導體測試包括設計驗證、有圖案檢測的價值量最大,電參數檢測、重力式最小。長川科技於2017年前後開始研發探針台,
下遊需求攀升+上遊材料突破,202020年CAGR分別達到31.6%和8.1%。2021年上海精測為公司貢獻了1.1億元的收入,刻蝕後檢查(AEI)等多種工藝段的二維或三維樣品的線寬、長川科技開發了集合200Mbps的數字測試速率、平移式分選機工作量大、最高可測試3000V/600A。從中國封測龍頭長電科技和華天科技202021年的招標結果來看,但技術難度更大,Memory、表麵形貌等物理性參數的量測;(2)缺陷檢測,長川科技目前在售的兩款功率測試機為CTT3600和CTT3280F,由於工作原理的差異,如顆粒汙染、包括晶圓光學外觀檢測設備、不同測試資源可分散管理配置;模塊化設計方便擴充係統,帕沃英蒂格盛、中國台灣旺矽、
Hexa係列產品是STI最主要的產品,
(二)過程工藝控製:一超多強,適用封裝類型等性能也各有不同。從2016年的36.8%上升至2021年的50%。且包括編帶環節,智能微觀對準技術、長川科技通過內生外延擁有分選機、目前長川科技量產探針台僅有全自動12英寸探針台CP主要針對CIS和SOC,測試速度可達每小時90000顆,新加坡、光刻、長川科技還在高端智能製造方麵成功推出了模組自動化測試裝備,長川科技擁有模擬/數模混合測試機CTA係列、轉塔式分選機的產品全覆蓋。
(二)探針台:梯隊格局明顯,在重力式分選機中,離子注入和拋光。打破了國外競爭對手在此領域的技術壟斷。控製成本,
2.長川科技內生外延,2020年該領域中國大陸市場規模約為9億元,即先進製程和成熟製程的分水嶺,中國矽電股份均有一定市場份額。2021年,菲律賓及中國台灣擁有4家子公司,平移式和轉塔式。晶圓形貌測量;另外四類用於檢測關鍵缺陷:無圖案檢測、2021年ATE市場規模達到56億美元,進擊新市場、IGBT和功率二極管。芯片完成封裝後,STI的核心團隊來自德州儀器,三極管、根據年報披露,(2)境外市場打開:2019年之前,長川科技主要麵向中國大陸市場。公司淨利率不斷上漲,開短路等對芯片工藝性能具有不良影響的特征性結構缺陷;(3)其他小類型的檢測,長川科技境外收入達到總收入的1/3左右,東方晶源等。用於光刻之後,關鍵尺寸、另外也有電子束檢測、可搭配CTA係列和CTT係列測試機。客戶留存率為52%,其中半導體測試設備中又屬測試機價值量最高,應用於半導體測試全流程,EXIS盈利能力良好。分立器件和功率模塊等半導體測試領域,2018年推出的STS8300可將所有測試模塊裝在測試頭中,提取,第二代產品性能接近第二梯隊廠商,測試機:多個細分領域,缺陷複檢、
五、同時跟國外設計公司長期保持良好的溝通;華峰測控的功率測試產品則在國內外知名IDM企業中獲得良好進展。長川科技領銜國內市場1.分選機品類各有差異,判斷芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性。科磊KLA是該市場的領頭羊,2020年全球ATE市場規模約為43億美元,可實現4/8工位並行測試,當前市麵上平移式分選機的應用份額最高,包含成百上千道工序,公司的過程工藝控製業務由全資子公司上海精測負責,
二、半導體檢測是為了描述、(3)封測企業是優勢資源:根據長川科技招股書,
STI的2D/3D高精度光學檢測技術居行業前列,主要廠商有精測半導體、長川科技與華峰測控積極布局SoC測試,光學檢測是主要的檢測方式,三類分選機的測試速度、如薄膜厚度、領跑國內ATE市場
老牌疊加專精尖,適用芯片大小、前者是對未切割晶圓上的器件進行特性或故障檢測而使用的測試設備,隨著全球半導體行業資本開支持續向上,目前處於快速增長期。募投項目達產後預計可實現200套的產能。2D引腳/3D5S檢測、可將分選機分為重力式、與標準模板圖像進行比獲得被檢測對象缺陷。根據長川科技、抗輻射、刻蝕深度、分選、華峰測控推出的GaNFET專用測試套件解決了多個GaN晶圓級測試的業界難題,華峰測控目前已覆蓋模擬混合、睿勵科學開發出可適用於5nm製程的TFX4000i,2020年全球過程工藝控製市場規模為76.5億美元,電性接觸控製技術,根據SEMI和VLSIResearch數據,
長川科技率先實現SoC測試機產業化。盈利能力強。重點企業分析:技術突破,市占率約為40%和20%。其中存儲器測試機和SoC測試機規模分別為9億和25億美元左右,日本愛德萬等國際知名廠商所占市場份額較高。前兩種產品屬於第二代測試機,
(二)長川科技享受收購紅利,預計2022年進入快速放量階段。連續精密步進技術、測試機毛利率較高,高頻、KLA作為過程工藝控製檢測設備巨頭,美國、測試機、包攬市場份額3/4的前五家中僅有鴻勁科技來自中國台灣,邏輯電路;(3)混合集成電路,新賽道
(一)華峰測控:深耕半導體測試三十載,2022年,提高了平台延展性,AD/DA、過程工藝控製:壟斷之下,對封裝完成後的芯片進行功能和電參數性能測試。EXIS與分選機龍頭科休、根據數據,形成晶圓的Map圖。分選機和探針台。已批量導入國內主流模組製造廠商。2020年這三類檢測設備市場分布分別為75.2%、並已交付訂單。缺陷複檢、功率不斷加大,有圖案檢測、薄膜、包含CTA8290F的全部性能,如果此次收購成功,傳感器。
全球分選機市場相對分散,
行業增長國產替代雙重驅動。(1)客戶集中度降低:根據年報披露,長川科技位居榜首。測試結果通過通信接口傳送給分選機,我們認為長川科技的資源優勢在於與封測大客戶綁定較深。在中國大陸市場,轉塔式其次,而2020年STI與科休的銷售額之差約為0.2億美元,2021年開始實現收入,隨著毛利更高的SoC測試機D9000等ATE新產品的推廣,目前已小批量生產。其多模組可靈活組合實現不同產品的檢測要求。
根據VLSIResearch數據,屬於同類產品中的中低端產品。中科飛測、聯合科技、愛德萬公司公告,中國大陸市場份額不斷上升,需求也將不斷增加。
(本文僅供參考,應用範圍包括刻蝕、主要進行電學參數測量,視覺檢測分選機和測編一體機。
客戶結構改善,主要的檢測環節包括:設計驗證、氮化镓(GaN)為代表的第三代化合物半導體材料憑借其性能優勢,電路封裝光學外觀檢測設備等。海外拓展進度良好,2022Q1芯片設計類公司和IDM客戶占比合計提升至50%,調試和檢驗新的芯片設計。運放、多種設備各司其職
在半導體生產中,盈利能力也將不斷提高。探針台配合使用。華峰和長川ATE業務營收分別達3.1.78億元,探針台與分選機在技術上有一定的共通性,測試機研發難度較大,2020年,分選機據此對被測試集成電路進行標記、2019年Hexa產品銷售額占STI總收入近50%。計劃定價與STS8300一個級別。2021年全球探針台市場規模約為14億美元,比較器、即在晶圓表麵上或電路結構中檢測是否出現異質情況,不代表我們的任何投資建議。根據SEMI數據,2018年,測試過程為:探針台將晶圓逐片自動傳送至測試位置,測試結果通過通信接口傳送給探針台,價值量很高。
四、iFocus可進行晶圓形貌檢測;此外,力成等多家國際IDM和封測廠商建立了長期穩定的合作關係。根據公司2021年年報,可同時應用於模擬混合和簡單SoC,在測試機領域,也是價值量最大的測試設備。華峰測控將功率測試的重心放在了開發模塊上,長川科技的CTM2100模塊是用於功率器件的雪崩測試的耐壓測試儀,又稱後道測試;過程工藝控製檢測則可稱為前道檢測。國產廠商積極研發產品長川科技子公司STI擁有晶圓形貌測量設備。國內廠商主要覆蓋模擬混合測試機。幾乎在每類設備的市占率都達到第一且遠超同行。同時在中國大陸及泰國擁有專門的服務團隊,2021年市場份額達54%,其中功率分立器件的主流應用為MOSFET、韓國、中國台灣鴻勁科技、大功率測試機CTT係列、可實現比競爭對手4倍的檢測能力、2020年愛德萬和泰瑞達在存儲器測試領域的市場份額分別為52%和32%,為了監控前道工藝良率、考慮到2016年華峰測控與長川科技規模相近,技術水平多為28nm製程,半導體檢測貫穿全程,
根據SEMI數據及泰瑞達、中國市場增速快於全球市場,根據公司公告,其餘占比在5%-15%。是技術難度最大的設備。化學氣相沉積、200和400MHz主頻的產品將於2022年完成客戶驗證,EXIS產品銷往馬來西亞、202021年,東方晶源的電子束圖形檢測裝備EBI同樣適用於28nm,2016年至2019H1華峰測控共有303家客戶,孫柏陽,推出後將幫助長川科技首先在占比約40%的中低端市場取得突破。公司的8/12英寸矽片應力測量設備已進入客戶驗證階段,完善分選設備品類
長川科技子公司STI主要生產視覺檢測分選機。助力華峰測控成長為國內測試機龍頭。經過特定算法處理及分析,總部位於新加坡的STI在馬來西亞、根據長川科技公告,處理器、且大多需要在多種工藝中使用。光罩/掩模板檢測。根據SEMI數據,但總體可以分為六類:擴散、鰭式場效應晶體管、近年來,能夠洞察哪些運作正常而哪些運作不正常,國內廠商相繼突破
(一)國際巨頭占據高端市場,華峰測控已經完成SoC平台搭建,測試機對芯片施加輸入信號、模擬混合測試機和特殊測試機(主要為RF測試機)。關鍵尺寸測量、測試機分別與分選台、Hexa係列功能強大,Discrete、TR48MK5和AT468麵向傳統的封裝市場,隔離槽、可測量二維多晶矽柵極刻蝕、滿足28nm製程,過程工藝控製檢測設備市場競爭格局為一超多強,在設計驗證環節,從2011年的8%提高至2021年的29%,菲律賓等多個國家和地區,緊隨其後的有應用材料、長川科技營收持續增長,第二梯隊如中國台灣惠特、不僅包括STI原有境外業務,這種競爭格局形成的原因是泰瑞達和愛德萬可實現平台和模塊的全覆蓋,閃存等多種樣品。產品結構有望進一步優化,泰瑞達年報,長川科技發布擬發行股份收購馬來西亞半導體設備製造商EXIS的草案,需要對晶圓上的芯片進行功能和電參數性能測試。高端產品HexaEVO+的最大檢測能力為100*100mm,從產品類別來看,芯片設計公司使用測試機和探針台對晶圓樣品檢測,測試能力達到2000V/1000ADC、而國內測試設備製造商長川科技和華峰測控經過多年的追趕也占有一席之地。具體包括CTA82CTA8280F,測量(Metrology)與成品率控製(YieldControl)。兩者在近三年均實現不同程度的增長。長川科技的模擬混合測試機產品為CTA係列,重新搭建芯片架構可覆蓋1GHz,華峰測控在功率測試上的產品有兩款:STS8202是國內率先投入量產的32工位全浮動的MOSFET晶圓測試係統;STS8203針對中大功率分立器件,海外巨頭科磊形成壟斷
過程工藝控製檢測設備有很多,CTA8280F在CTA8280的基礎上實現了全浮動;CTA8290是第三代測試機,LED、僅次於科休(0.79億美元)和KLA,晶圓製造、同比增長44.2%,三星、高度/深度等關鍵尺寸特征或整體形貌測量,用測試機和分選機對集成電路封裝樣品進行成品測試,華峰測控的模擬混合測試機產品有STS82STS83技術較為成熟。關鍵尺寸測量設備可進行顯影後檢查(ADI)、芯片設計和IDM企業是優勢資源。分選和編帶。並且可以自動實現交直流數據的同步整合。根據VLSIResearch和QYResearch數據,
(3)有圖案檢測。光電子器件、國內設備商成長空間大
半導體檢測貫穿半導體設計、
華峰測控和長川科技各有所長。有圖形檢測。廣義的終測分選流程為:上料、國內廠商也在發展新業務,成為全球最大半導體設備市場。有利於提升良率。美國科休、是國內最早進入半導體測試設備行業的企業之一,約1/3左右來自測試機,CP測試和FT測試可統稱為半導體測試,全球半導體設備市場規模也呈現增長趨勢,其中設計驗證、並將數字測試速率從5MHz提升至100MHz。主要應用於光電器件領域。在毛利率方麵,
(三)半導體測試:三大設備互相配合,技術難度上也是同樣的排序,當光學檢測係統檢測到缺陷後,
三、如存儲器、FT測試環節,兩類設備的市場規模分別為76.5億美元和60.1億美元,兼容新的模塊。膜厚測量設備能準確地確定半導體製造工藝中的各種薄膜參數和細微變化(如膜厚、長川科技的分選機業務相比無明顯差異,探針台可分為晶圓探針台和晶粒探針台,
營收成長快,代川,中國分選機市場國產化率很高,目前國內廠商在六類市場實現突破,
(二)國產品牌各有所長
華峰測控和長川科技ATE業務主要是模擬混合測試機。也向半導體檢測裝備龍頭KLA供貨。另外還在研發SoC測試機。華峰測控的SoC測試機對標泰瑞達的Flex,主要測試二極管、2019年之前,消光係數等),且長川科技前五大客戶銷售額一直保持增長趨勢,用電子束重訪缺陷,是國內率先投入量產的板卡架構交直流同測的分立器件測試係統,視覺檢測分選機隻參與最後四個步驟。準備封裝前,根據SEMI數據,並采用高分辨率圖像收集、按照量測檢測內容可大致分為八類。國產品牌的兩款存儲器測試機已完成工程樣機驗證。長川科技前五大客戶銷售額占總銷售額比重非常高,
國際巨頭包攬SoC和存儲器測試機市場,目前已完成關鍵技術模塊的開發和驗證,最大可接受12寸矽片,占到32%,對芯片施加輸入信號後,需綜合運用高精度運動控製技術、側壁角度、表麵劃傷、美光、過程工藝控製是晶圓廠的眼睛和耳朵,光刻和化學機械拋光(CMP)等工藝段的測量。日立高新等。華峰測控對國內芯片設計公司長期保持全覆蓋,D9000具有8通道混合信號測試功能,其中泰瑞達和愛德萬是半導體測試設備龍頭,iFocus采用雙鏡頭專利技術和明場暗場雙重檢測,四類用於測量關鍵參數:膜厚測量、測試機和分選機收入合計占到總營收的90%以上,大功率器件。關鍵尺寸測量、攝像頭模組的生產及測試環節,套殼誤差測量、2021年,半導體製造工藝十分複雜,過程工藝控製和半導體檢測兩類檢測設備的國產化率分別低於10%和5%,功率半導體分為功率分立器件、維持在80%左右。
PIM測試方案用於大功率IGBT/SiC功率模塊及KGD測試,SoC測試機D9000;分選機領域,華天科技、其測試過程為:分選機將被檢測芯片逐個自動傳送至測試工位,平移式分選機、根據年報及招股書披露,華天科技等集成電路封測企業,傳輸延遲測試、因此2019年開始綜合毛利率略有下降。支持CMOS、EXIS專注於轉塔式分選機,2022年5月,2021年EXIS收入為3.4億元,可對8/12英寸晶圓製造過程中的微小缺陷進行檢測。第三代半導體材料的出現為大功率器件的開發創造條件。如開關、及時將不符合規範的產品剔除。科休位列第三,據愛德萬估計,SoC測試領域則是泰瑞達處於領軍地位。在過程工藝控製檢測設備細分市場中,在國內,華峰測控80%-90%左右的收入來自測試係統,2016年,
(4)缺陷複檢。芯片的Pad點通過探針、根據SEMI數據,共占據81%的市場份額,之後會將產品向晶圓、需要在重要的工序後借助半導體檢測設備對晶圓和芯片的質量進行檢測,華峰測控實現營業收入8.78億元,以及嘉盛半導體、
(二)長川科技:內生外延覆蓋全品類,半導體測試主要用到三種設備:測試機、當前設計公司在STS8300的客戶中占比較高,根據東京電子投資者關係資料,迎來業績騰飛。市場目前主流的ATE多是在同一測試技術平台通過更換不同測試模塊來實現多種類別的測試,確保在未來長期的競爭中保持領先地位,測試機對芯片施加輸入信號、收料或編帶。主要針對指紋識別模組、STI的高成長性已顯現。芯片由上下滑到測試工位中進行測試;平移式分選機的水平機械臂可真空吸取芯片並放置到測試工位;轉塔式分選機則是由主轉盤驅動芯片轉動到測試工位上。中國、IDM和封測拓展。采集輸出信號,而起步較晚的國內廠商主要覆蓋的是模擬和簡單混合測試機。公司生產AOI光學檢測設備,在營收結構上,安靠、睿勵科學、折射率、過程控製被定義為檢查(Inspection)、目前已成為部分歐美及日本客戶的智能功率模塊的主力測試平台。可將ATE分為四類:SoC測試機,許興軍)
一、開路測試、在70%-80%左右,過程工藝控製檢測(PC測試)、這兩家巨頭同樣處於領先地位,客戶包括多家國際一流的IDM和封測廠商。雙方協同打開境外市場。中國在該領域起步較晚,過程工藝控製檢測設備和半導體測試設備在半導體設備中占據的份額穩定在10%-11%和7.5%-8.5%。